可编程逻辑类型 |
现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 |
是 |
符合欧盟RoHS标准 |
是 |
状态 |
活性 |
时钟频率-最大值 |
667.0 MHz |
CLB-Max的组合延迟 |
0.26 ns |
JESD-30代码 |
S-PBGA-B484 |
JESD-609代码 |
E1 |
总RAM位数 |
4939776 |
CLB数量 |
7911.0 |
输入数量 |
326.0 |
逻辑单元的数量 |
101261.0 |
输出数量 |
326.0 |
工作温度-最小值 |
-40℃ |
工作温度-最高 |
100℃ |
组织 |
7911 CLBS |
峰值回流温度(℃) |
250 |
电源 |
1.2,2.5 / 3.3 |
资格状态 |
不合格 |
坐姿高度-最大 |
2.6毫米 |
子类别 |
现场可编程门阵列 |
电源电压 |
1.2 V |
电源电压-最小值 |
1.14 V |
电源电压-最大值 |
1.26 V |
安装类型 |
表面贴装 |
技术 |
CMOS |
温度等级 |
产业 |
终端完成 |
锡/银/铜(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
终端表格 |
球 |
终端间距 |
1.0毫米 |
终端位置 |
底部 |
时间@峰值回流温度-最大值 |
三十 |
长度 |
23.0毫米 |
宽度 |
23.0毫米 |
包装体材料 |
塑料/环氧树脂 |
包裹代码 |
BGA |
包等价代码 |
BGA484,22X22,40 |
包装形状 |
广场 |
包装风格 |
网格阵列 |
制造商包装说明 |
23 X 23 MM,1 MM PITCH,LEAD FREE,FBGA-484 |
型号 NSSU100DT● 对应无铅回流焊● 内置 ESD 保护器件● 对应 RoHS
型号 NSSU100CT● 对应无铅回流焊● 内置 ESD 保护器件● 对应 RoHS
型号 NSSU123T● 对应无铅回流焊● 内置 ESD 保护器件● 对应 RoHS