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使用我们的封装技术加 速客户的产品开发

2019-05-16 17:25

增大从微米到毫米的接口

通常的半导体器件由封装在合成树脂或陶瓷材料封装中的小而薄的硅芯片组成。该封装在保护内部精密硅芯片免受冲击,潮湿和灰尘方面发挥极为重要的作用。但它在其他方面也很重要。
封装决定了芯片如何嵌入到客户的产品系统里。封装是以毫米为单位,而内部电路的数量级是微米级。这种接口的大型化使电子元件易于处理。
仅在半导体元器件结合到客户的电子电路中时,才能发挥其功能。NJR提供各种不同材料和尺寸的封装,备有不同形状/方向的端子,不同的安装方法,不同的散热特性等。因此,客户能够为所提出的应用选择最佳组合。

适合客户需求的定制

在NJR,我们致力于定制封装以满足客户需求。为此,我们使用丰富多彩的制造技术。
例如,将芯片紧固在其封装内的装片工艺。为此, 我们需要使用各种胶水:有具有良好绝缘性的绝缘胶水,有具有优异散热的焊膏,还有金属纳米粒子胶水,提供足以在200℃以上的温度下确保散热。这些不同的胶水使我们能够根据客户的需求制造最佳封装。 
另外,有各种各样的树脂封装。一些能够达到高粘附性或高耐压性,而另一些能够达到高散热性。
不是套用现成的封装,我们会根据客户的电路考虑提供具有最佳功能和特性的封装,以匹配客户的电路。所以,NJR的封装获得许多制造商的高度评价。