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日本新无线JRC 核心技术 封装技术

2019-05-16 17:24

提高封装生产线的效率

 

我们不断评估我们的封装生产线,并努力提高生产率。 这种尝试之一便是为我们的公共平台生产线和引线框架公共宽度生产线采用MAP(模具阵列封装)生产线。
MAP生产线上是一种无引线封装生产线,将安装在各种基板(引线框架、有机、陶瓷)上的树脂封装产品块切割成单独的部件,并且使用探针评估所有适当的特性。切割后的平台是共同的生产线。因此不再需要重新填充托盘。此外,由于通过探针检测实现了多个同步测量,我们已经实现改进接触精度、成品率和产量。
顾名思义,我们的引线框架公共宽度生产线适用于所有宽度相同的产品。因此,在这条生产线上,相同的设备能够操作不同的产品,从而降低投资成本并提高生产率。提高效率和合理化使我们能够在更短的时间内以合理的成本为客户生产各种半导体封装。

与客户合作开发针对汽车应用而优化的封装技术

作为半导体制造商,NJR的使命是为客户提供涉及电子电路问题的解决方案。为实现这一目标,我们与客户密切合作,积极开发封装。
这种解决方案的最新例子是无引线封装 - 用于汽车IC的PMAP(电源模具阵列封装)。我们与客户合作开发了该产品。
汽车应用有特殊要求。为确保高安装可靠性,通常采用大引线插入型以承受温度变化和振动。这表示,具有小安装面积的封装尚未被广泛使用,例如无引线型。 但是,PMAP已经改变了这一切。
PMAP是一种无引线型封装,其安装面积约为传统引线插入型的40%,但它具有相同的安装可靠性。由于采用特殊结构而形成与引线插入类型相同的焊脚,PMAP具有卓越的散热特性,能够承受发动机内部的温度突然变化,并具有足够的强度以承受运行过程中的强烈振动。与引线插入类型的另一个相似之处为:PMAP能够在安装后检查焊脚焊接。这极大地提高了产品的可靠性。
大功率半导体在汽车和其他领域日益受到关注,但由于其封装小型化和提高的安装可靠性,PMAP能够满足广泛的客户需求。
通过努力以满足客户需求,NJR开发了具有长远应用的复杂封装技术。我们的开拓精神将确保这种演变持之以恒。